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Veranstaltungen
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09.05.03, 09:00 Uhr bis
09.05.03, 17:00 Uhr
Leibzig / Deutschland
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Einladung zum 3. Holzbauforum des Verlages Bauwesen in Leipzig
Eine interessante Plattform zum Erfahrungsaustausch über neueste Entwicklungen auf dem Gebiet des Holzbaues und der Holzsanierung bieten der Verlag Bauwesen und die HTWK (Hochschule für Technik, Wirtschaft, Kultur) Leipzig allen Experten und Fachkollegen auf ihrem gemeinsam veranstalteten 3. Holzbauforum. |
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Es findet am 9. Mai 2003 von 9.00 bis 17.00 Uhr im Audimax (Raum 329) der HTWK, Karl-Liebknecht-Straße 132, 04227 Leipzig statt.
Themen und Referenten sind u.a.
Entwicklungen für den Holzverbundbau (Dipl.-Ing. Klotz; HTWK Leipzig)
Holzfenster – Materialien, Detailpunkte, Qualitätssicherung (Dipl.-Ing. Froelich; Rosenheim)
Beschichtung von Holzfenstern – handwerklich und industriell, Lasuren, Deckfarben (Dr.-Ing. Hein; Mönchengladbach)
Arten, Einsatzgebiete und Pflege von Holzfußböden (Dipl.-Ing. Kempe, Leipzig)
Holzfußböden – Montage, Mängel, Qualität (Herr Rümmler, Leipzig-Baalsdorf)
Holzfußböden – Informationen über Möglichkeiten, Trends und Neuigkeiten
(Frau Hilbert / Fa. Parador)
Zur Sanierung von Balkendecken – neue Tabellen für Anlaschungen (Dipl.-Ing. Pluntke)
Zweimal Werbung für den Ingenieurholzbau: Die Therme in Bad Sulza und die Eissporthalle in Erfurt (Dr.-Ing. Trabert, Geisa)
Einsatz von Furnierschichtholz im Außenbau und bei der Sanierung (Prof Damm; Berlin)
Wer sich schnell entscheidet und seine Teilnahme bis zum 28. Februar 2003 anmeldet, kann 10% vom Teilnehmerpreis (er beträgt 145,–Euro zzgl. MwSt) sparen.
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