Es wächst und wächst und wächst immer wieder nach – ein unschätzbarer Vorteil gegenüber allen anderen tragenden Materialien. Eine tragende Rolle spielt der Baustoff Holz auch auf der BAU 2011. Vom 17. bis 22. Januar 2011 zeigt die Holzbauindustrie auf dem Gelände der Neuen Messe München Vielfalt und Anwendungsmöglichkeiten des nachwachsenden Rohstoffs.

Holz hat gute Dämmeigenschaften, verhindert Wärmebrücken und weist bei geringem Eigengewicht eine hohe Druck- und Zugfestigkeit auf. Es hat also all das, was ein Baustoff heutzutage bieten sollte, von Natur aus und verbessert somit die Lebenszykluskosten vieler Gebäude.

Auf der BAU 2011 werden die Fachbesucher gleich in mehreren Hallen zum Thema Holzbau fündig. In der Halle B5 geht es um konstruktiven Holzbau ebenso wie um Innenausbau und um Holzwerkstoffe. Die gesamte Bandbreite der Fenster und Türen aus Holz wird in den Hallen C4 und B4 präsentiert. Hinzu kommt das Thema Parkettfußböden in Halle B6. Und schließlich deckt die Halle A3 die ganze Palette der Dachbaustoffe inklusive Dachfenster ab.

Die Renaissance des nachwachsenden Materials zeigt sich nicht zuletzt im Bereich der Gebäudehülle: In Form von Brettern und Paneelen, rustikalen Schindeln oder fein geschliffenen Lamellen bedeckt es Wände und Schrägen, schützt vor Sonne, Wind und Niederschlägen. Auch in unseren Breitengraden entstanden in den letzten Jahren Wohnhäuser mit einer durchgehenden Hülle aus Holz. Altersspuren oder Patina bleiben da nicht aus, denn das natürliche Material „atmet“, es schwindet und quillt, Oberfläche und Farbe verändern sich im Laufe der Zeit. Vielleicht auch ein Grund, warum der Baustoff Holz Architekten und Bauherren begeistert und deshalb häufig zum Einsatz kommt.

Und auch die Konstruktionen aus Holz werden weltweit immer höher, weiter und waghalsiger: In Berlin und London stehen bereits Sieben- und Neungeschosser, im norwegischen Kirkenes soll das mit 55 Metern höchste Holzhaus gebaut werden. Ein Wunderwerk moderner Holzfertigung ist auch das Dach des Centre Pompidou in Metz. Seine Struktur besteht aus sechs Lagen Brettschichtholzträgern mit 1.600 individuellen geometrischen Segmenten, die ein stetig gekrümmtes Netz bilden. Wie in der Vorfertigung heute üblich, wurden alle Einzelteile anhand einer Software ermittelt und danach mit der CNC-Fräse modelliert.

Zwar erfindet niemand die Natur von heute auf morgen neu, doch nicht nur solo, sondern auch im Verbund mit Kunststoffen und Beton birgt das Material große Potenziale und es ergeben sich ganz unterschiedliche Einsatzgebiete für Produkte aus Holz. Ein Ende der Karriere des Hochleistungsbaustoffs ist also noch lange nicht in Sicht.

Zur BAU 2011
Die BAU 2011, Weltleitmesse für Architektur, Materialien, Systeme, findet vom 17. bis 22. Januar 2011 auf dem Gelände der Neuen Messe München statt. Erwartet werden mehr als 1.900 Aussteller aus über 40 Ländern sowie mehr als 210.000 Besucher aus rund 150 Ländern. Auf 180.000 m² Fläche präsentiert die BAU Architektur, Materialien und Systeme für den Wirtschafts-, Wohnungs- und Innenausbau im Neubau und im Bestand. Sie führt, weltweit einmalig, alle zwei Jahre die Marktführer der Branche zu einer Gewerke übergreifenden Leistungsschau zusammen. Mit über 38.000 Planern ist die BAU zugleich die weltgrößte Fachmesse für Architekten und Ingenieure. Das Angebot ist nach Baustoffen sowie nach Produkt- und Themenbereichen gegliedert. Zukunftsweisende Themen wie „Nachhaltiges Bauen“ spielen quer durch alle Ausstellungsbereiche eine wichtige Rolle. Die zahlreichen attraktiven Veranstaltungen des Rahmenprogramms, darunter hochkarätige Foren mit Experten aus aller Welt, runden das Messeangebot ab.

Diese und weitere Presseinformationen finden Sie auch auf den neuen Webseiten der BAU: www.bau-muenchen.com

Ihre Ansprechpartner für die Pressearbeit zur BAU 2011:
Johannes Manger und Andrea Hack
Tel. (+49 89) 949-20630, Fax (+49 89) 949-20689
E-Mail: Johannes.Manger@messe-muenchen.de und
Andrea.Hack@messe-muenchen.de

Weitere Informationen über die Messe München finden Sie unter
www.messe-muenchen.de

Fragen/Meinung/Nachricht an den Autor: